商品の詳細

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高層PCB
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阻力制御層PCBボード 0.15mm シルクスクリーンクリアランス

阻力制御層PCBボード 0.15mm シルクスクリーンクリアランス

詳細情報
Lead Time:
3-5 Days
Min. Line Width/Spacing:
3mil/3mil
Min. Silkscreen Clearance:
0.15mm
Silkscreen Color:
White, Black, Yellow
Material:
FR-4
Min. Solder Mask Clearance:
0.1mm
Surface Finish:
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin
Impedance Control:
Yes
ハイライト:

0.15mm シルクスクリーンクリアランスPCBボード

,

インペダンス制御層PCBボード

製品説明

製品説明:

高層印刷回路板は 最高品質の材料と 最新の技術で作られ 高性能と耐久性を保証します,高層PCBは 最も複雑な設計にも対応します

高層PCBは 溶接マスクの隙間が0.1mmで 設計が正確で精密であることを保証します 銅の厚さは1/3オンスから2オンスです高層PCBは,簡単に高電流と電力アプリケーションを扱うことができます..

また,0.15mmの最低シークスクリーンクリアランスを提供し,あなたのデザインが明確にラベル付けされ,読みやすいことを保証します.私たちのハイレイヤ PCBは,HASLを含む様々な表面仕上げも提供されています.,ENIG,OSP, Immersion Silver,そして Immersion Tin, プロジェクトに必要な表面仕上げを 柔軟に選択できます.

高層PCBは,航空宇宙,通信,医療機器など,幅広い用途に最適です.信頼性があり効率的な性能を期待できます 最も要求の厳しい設計でも対応できます.


特徴:

  • 製品名:高層PCB
  • 板の厚さ: 0.2mm から 6.0mm
  • シルクスクリーン・クリアランス:0.15mm
  • 銅 の 厚さ: 1/3 オンス から 2 オンス
  • ライン幅/距離:3ミリ/3ミリ
  • シルクスクリーン 色: 白,黒,黄色
  • 高密度インターコネクトボード
  • 高層多層PCB
  • 高層多層PCB

技術パラメータ:

製品属性 技術パラメータ
製品名 高層回路板 / 高密度接続PCB / 高層多層PCB
板の厚さ 0.2mmから6.0mmまで
銅の厚さ 1/3 オンス 2 オンス
リード タイム 3〜5日
線幅/間隔 3ml/3ml
ミニ シルクスクリーン クリアメント 0.15mm
穴の大きさ 0.2mm
溶接マスクの色 緑,青,黒,赤,黄色,白
シルクスクリーン色 ホワイト,ブラック,イエロー
ローズ・コンパイル そうだ
最低溶接マスクのクリアランス 0.1mm

応用:

この製品の重要な特徴の"つは,電磁信号が一貫した速さで送信されることを保証するインペデンス制御です.線路の長さや接続数に関係なくこれは,通信,航空宇宙,医療機器などの高速および高周波の信号を必要とするアプリケーションに理想的です.

高層PCBボードは,コンパクトな形状で高性能と信頼性を提供するように設計されています.最小溶接マスククリアランスは0.1mmです.部品を正確に配置し,ショート・サーキットのリスクを軽減するこの製品には少なくとも0.15mmのシルクスクリーンクリアランスがあり,ボード上の文字とシンボルが読みやすく,読みやすいことを保証します.

高層印刷ワイヤリングボードは,緑色,青色,黒色,赤色,黄色色,白色を含む様々な溶接マスクの色で利用できます.このアプリケーションの特定の要件にマッチするためにボードのカスタマイズを可能にします.

高層PCBボードの一般的な用途には,電源,信号処理,制御システム,データ保存が含まれます.スマートフォンなどの消費者電子機器でも使用されています.,産業自動化や自動車システムにも使えます

全体的に,高層PCBボードは,幅広いアプリケーションで使用できる汎用的で信頼性の高い製品です. 高密度の相互接続設計,阻力制御,高性能と信頼性を要求するアプリケーションに理想的な選択になります.


カスタマイズ:

高層PCBのための当社の製品カスタマイズサービスには,以下が含まれます:

  • 高密度相互接続PCBの設計
  • 高層多層ボードのカスタマイズ
  • 多層PCBの作成
  • シルクスクリーン・クリアランス:0.15mm
  • 溶接マスクのクリアランス:0.1mm
  • ライン幅/距離:3ミリ/3ミリ
  • 層数:上層
  • 板の厚さ: 0.2mm から 6.0mm

サポートとサービス

高層PCB製品の技術サポートとサービスには,以下が含まれます.

  • 製品選択と設計に関する専門家の相談
  • PCBの配置と部品の配置に対する支援
  • 製造・組み立てプロセスに関するアドバイス
  • 試験と品質保証のサービス
  • 修理・保守支援
  • 専門的なサポートのための24/7の顧客サポート

梱包と輸送:

商品のパッケージ:

  • 高層PCB製品は 頑丈な紙箱に詰め込まれます
  • 箱は輸送中に損傷を防ぐために,粘着テープでしっかりと密封されます.
  • 商品は,運送中に衝突や打撃から追加の保護を提供するために泡状のラップに包まれます.
  • カスタマーが注文した商品の詳細を記載した包装券が箱内に付属します.

輸送:

  • 高層PCB製品は 評判の良い宅配便で送られます
  • お客様は,注文の配達状況を追跡するための追跡番号が提供されます.
  • 送料は,顧客の場所と製品の重量に基づいて計算されます.
  • 配達時間は,顧客の場所と利用された宅配サービスによって異なります.

FAQ:

高層PCB (High Layer PCB,High Density Interconnect (HDI)) は,多くの層と高密度のコンポーネントを持つ印刷回路板である.これらのボードは,複雑な電子回路をサポートするように設計されており,スペースが限られているアプリケーションで一般的に使用されています.

2高層PCBの使用の利点は?

高層PCBは,従来のPCBに比べていくつかの利点があります.

  • 部品の密度が高く,より小さなフットプリントでより多くの機能が可能です.
  • 信号の整合性が向上し,騒音が減少する
  • 信号経路が短く,相互接続が少なくなるため,信頼性が向上する
  • より複雑な回路を可能にする より大きな設計柔軟性
3高層PCBの設計上の考慮事項は?

高層PCBの設計には,以下のようないくつかの要素を慎重に考慮する必要があります.

  • 層数とスタックアップ構成
  • コンポーネントの配置とルーティング
  • シグナル・インテグリティと電源配給
  • 熱管理
  • 製造の制約と能力
4高層PCBはどの産業で使用されていますか?

高層PCBは,以下を含む様々な産業で使用されています.

  • 電気通信
  • 自動車
  • 医療
  • 航空宇宙
  • 消費電子機器
5高層PCBの製造プロセスは?

高層PCBの製造プロセスは,通常,以下を含むいくつかのステップを含む.

  • 設計と配置
  • バイアスの掘削と塗装
  • 層のラミネーションと結合
  • 電子回路のエッチングと塗装
  • 組み立てと試験