解決

2024-01-25

PCB製造能力

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} プロジェクト PCB 処理能力層数 1〜60 層最小外線幅/スペース 3/3ミリ銅の外側厚さ 280um ((8OZ) 内部銅厚さ 210um ((6OZ) PCBの厚さの許容量板の厚さ≤1.0mm,4層以下では ±0.1mm+/-0.05mm板の厚さ>1.0mm ±10% 最低PTH メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ材料 FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド HDI レベル2〜7 特別手続き埋められた盲目バイアス,盲目スロット,固い柔軟な組み合わせ,混合圧,バックドリリング,埋められた抵抗,埋められた容量,フレーシングステップ,マルチコンビネーションインピーデンス

2024-01-25

SMT製造能力

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} プロジェクト SMT処理能力 SMT 能力溶接器の接頭量1千万個/日 SMT生産ライン 8 余剰抵抗と容量: 0.03% IC: 0% 板の種類 POP/PCB/FPC/Rigid-flex board/HDI/ハイ周波&スピードPCB/メタルPCB 固定部品の精度最低パッケージ: 03015CHIP/0.20PLT 部品の最小精度:±0.034MM ICの配置精度: ± 0.025MM PCBのスペック PCBサイズ: 50*50MM~774*710MM PCBの厚さ:0.3~6.5MM

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