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最新の会社の事例について

Solutions Details

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PCB製造能力

PCB製造能力

2024-01-25

プロジェクト	PCB 処理能力
層数	1〜60 層
最小外線幅/スペース	3/3ミリ
銅の外側厚さ	280um ((8OZ)
内部銅厚さ	210um ((6OZ)
PCBの厚さの許容量	板の厚さ≤1.0mm,4層以下では ±0.1mm+/-0.05mm 板の厚さ>1.0mm ±10%
最低PTH	メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ
材料	FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド
HDI	レベル2〜7
特別手続き	埋められた盲目バイアス,盲目スロット,固い柔軟な組み合わせ,混合圧,バックドリリング,埋められた抵抗,埋められた容量,フレーシングステップ,マルチコンビネーションインピーデンス

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2024-01-25

プロジェクト	PCB 処理能力
層数	1〜60 層
最小外線幅/スペース	3/3ミリ
銅の外側厚さ	280um ((8OZ)
内部銅厚さ	210um ((6OZ)
PCBの厚さの許容量	板の厚さ≤1.0mm,4層以下では ±0.1mm+/-0.05mm 板の厚さ>1.0mm ±10%
最低PTH	メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ
材料	FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド
HDI	レベル2〜7
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