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高密度インターコネクトPCBは 最高の業界基準を満たすように設計され,Rohsコンパイルで,あらゆるアプリケーションで安全に使用されることを保証します.高層PCBは,最高の材料と最新の製造技術で作られています最良のパフォーマンスと信頼性を確保します
高層PCBは,0.15mmの最低シルクスクリーンクリアランスで設計されており,ボード上のさまざまなコンポーネントを読みやすく識別できます.3mm/3mmの最小ライン幅と間隔は,ボードが品質や性能を損なうことなく,最も複雑で複雑なデザインさえも収容できることを保証します.
高層PCBは,あなたの次のプロジェクトのための完璧な解決策です. あなたは複雑な電子システムや単純な回路を設計しているかどうか. 3-5日のリードタイムで,簡単に使えるようにできます.
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| 銅の厚さ | 1/3 オンス 2 オンス |
| 最低溶接マスクのクリアランス | 0.1mm |
| 表面塗装 | HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー,インマージンチーン |
| 層数 | 高層多層ボード,高密度インターコネクトPCB,高層多層PCB |
| 線幅/間隔 | 3ml/3ml |
| 板の厚さ | 0.2mmから6.0mmまで |
| シルクスクリーン色 | ホワイト,ブラック,イエロー |
| 阻力制御 | そうだ |
| 材料 | FR-4 |
| 溶接マスクの色 | 緑,青,黒,赤,黄色,白 |
高層多層PCBは,高速コンピューティング,航空宇宙,医療機器,軍事アプリケーションで一般的に使用されています.高信頼性を確保するために先進的な材料と技術で設計されています性能,耐久性.ボードの構造は,複数の回路層を収容できるようなもので,複雑な電子機器に適しています.
高層多層PCBは,高性能電子機器の要件を満たすために設計されています.このタイプのPCBは,最低シークスクリーンクリアランスが0.15mm 溶接マスクの最小クリアランスは0最小の穴の大きさは0.2mm 最小の線幅/距離は3mil/3milこれらの仕様は,ボードが現代の電子機器の複雑な回路をサポートできるようにするために不可欠です.
高層多層PCBは,データサーバー,ルーター,その他のネットワークデバイスなどの高速データ転送を必要とするアプリケーションで一般的に使用されます.高精度で正確な医療機器にも使われますさらに,高層多層PCBはレーダーや通信システムなどの軍事用途で使用されています.
高層多層PCBはFR-4などの先進的な材料で設計されており,電気干渉を防ぐために優れた隔熱性能を提供します.また,ボードは,回路が高性能のために最適化されていることを保証するために,高レベルの精度と精度で設計されています板は高温やその他の環境要因にも耐えるように設計されており,極端な条件での使用に適しています.
高層多層PCBは,高性能,精度,信頼性を要求する現代電子機器の重要な部品です. テクノロジーの進歩が続くにつれて,このタイプのPCBの需要は増え続ける複雑な電子機器の開発において不可欠な要素であり続けるでしょう.
私たちのサービスは,最高の品質の製品を提供するために,高密度インターコネクトボードとマルチ層PCBのカスタマイズニーズに対応します.
当社の高層PCB製品技術サポートおよびサービスには,以下が含まれます.
経験豊富なエンジニアと技術者のチームがあり 顧客に最高の技術サポートとサービスを提供しています複雑なPCBの設計や 製造上のトラブルシューティングの助けが必要かどうか私たちは,あなたが歩むすべてのステップを助けるためにここにいます.
商品のパッケージ:
商品の出荷:
A: 高層PCB製品には最大30層があります
2Q: 高層PCB製品に使用される標準の銅厚さは?A: 高層PCB製品の標準銅厚さは1オンスです.
3Q: 高層PCB製品の最小の痕跡幅と距離は?A: 高層PCB製品の最小の痕跡幅と距離は3ミリです.
4Q: 高層PCB製品には,最大ボードサイズはどれですか?A: 高層PCB製品の最大ボードサイズは 20インチ×20インチです.
5Q: 高層PCB製品のリードタイムは何ですか?A: 高層PCB製品のリード時間は通常 5-7 営業日です.
