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ハロゲンフリー高密度インターコネクト Pcb 2 N 2 UAV ブラシレス電気

詳細情報

起源の場所:

シェンゼン,中国

証明:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

適用する:

ブラシなしの電気型UAV

特徴:

2オンス銅 HDI

材料:

S1000-2M

層:

12L

厚さ:

2.2±0.2mm

穴の直径v:

レーザーホール:0.2mm メカニカルな穴 0.2mm 側面比:11:1

最低の幅/スペース:

140/180um

表面塗装:

ENIG ((0.05um)

内部モデル:

E339030C12

パッケージの詳細:

空気球の真空包装

供給の能力:

200,000平方メートル/年

ハイライト:

製品説明

2+N+2 の HDI

プロジェクト	PCB 処理能力
層数	1-40 層
最小外線幅/スペース	3/3ミリ
銅の外側厚さ	280um ((8OZ)
内部銅厚さ	210um ((6OZ)
PCBの厚さの許容量	板の厚さ≤1.0mm,4層以下では ±0.1mm+/-0.05mm 板の厚さ>1.0mm ±10%
最低PTH	メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ
材料	FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド
HDI	レベル2〜7
特別手続き	埋められた盲目バイアス,盲目スロット,固い柔軟な組み合わせ,混合圧,バックドリリング,埋められた抵抗,埋められた容量,フレーシングステップ,マルチコンビネーションインピーデンス