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5G光学モジュールPCB

3 レーザー 4 ラミネーション HDI PCB 3 N 3 メカニカルホール 4ミリ

3 レーザー 4 ラミネーション HDI PCB 3 N 3 メカニカルホール 4ミリ

3 レーザー 4 ラミネーション HDI PCB 3 N 3 メカニカルホール 4ミリ

ブランド名:	Ben Qiang
モデル番号:	FR-4/ロジャーズ
MOQ:	1PCS
価格:	custom made
支払条件:	銀行振込/Alipay/PayPal
供給能力:	200,000平方メートル/年

詳細情報

起源の場所:

シェンゼン,中国

証明:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

適用する:

5G インターネット

特徴:

3レーザー,4ラミネーション,3+N+3

材料:

シェンギ S1000-2M

層:

8L

厚さ:

1.0±0.1mm

穴の直径v:

レーザーホール 0.127mm メカニカルホール 0.20mm8:1

最低の幅/スペース:

55/55um

表面塗装:

ENIG++OSP

内部モデル:

A976006I08

パッケージの詳細:

空気球の真空包装

供給の能力:

200,000平方メートル/年

ハイライト:

HDI PCB 3 N 3

,

4 ラミネーション HDI PCB

製品説明

3+N+3 の HDI

プロジェクト	PCB 処理能力
層数	1-40 層
最小外線幅/スペース	3/3ミリ
銅の外側厚さ	280um ((8OZ)
内部銅厚さ	210um ((6OZ)
PCBの厚さの許容量	板の厚さ≤1.0mm,4層以下では ±0.1mm+/-0.05mm 板の厚さ>1.0mm ±10%
最低PTH	メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ
材料	FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド
HDI	レベル2〜7
特別手続き	埋められた盲目バイアス,盲目スロット,固い柔軟な組み合わせ,混合圧,バックドリリング,埋められた抵抗,埋められた容量,フレーシングステップ,マルチコンビネーションインピーデンス

タグ:

光学モジュールPCB

高周波PCB製造

オプティカル回路板

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