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高Tg半導体PCB Hdi印刷回路板 4 N 4

高Tg半導体PCB Hdi印刷回路板 4 N 4

高Tg半導体PCB Hdi印刷回路板 4 N 4

ブランド名:	Ben Qiang
モデル番号:	FR-4/ロジャーズ
MOQ:	1PCS
価格:	custom made
支払条件:	銀行振込/Alipay/PayPal
供給能力:	200,000平方メートル/年

詳細情報

起源の場所:

シェンゼン,中国

証明:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

適用する:

半導体試験

特徴:

4レーザー,5ラミネーション,4+N+4

材料:

シェンギ S1000-2M

層:

12L

厚さ:

4.4±0.4mm

穴の直径v:

レーザーホール: 0.127mm,機械的なホール 0.3mm. 側面比:15:1

最低の幅/スペース:

127/85um

表面塗装:

ENIG ((0.05um)

内部モデル:

C330L48C08

パッケージの詳細:

空気球の真空包装

供給の能力:

200,000平方メートル/年

ハイライト:

高Tg半導体PCB

,

半導体PCB Hdi

,

Hdi 印刷回路板 4 N 4

製品説明

4+N+4 の HDI

プロジェクト	PCB 処理能力
層数	1-40 層
最小外線幅/スペース	3/3ミリ
銅の外側厚さ	280um ((8OZ)
内部銅厚さ	210um ((6OZ)
PCBの厚さの許容量	板の厚さ≤1.0mm,4層以下では ±0.1mm+/-0.05mm 板の厚さ>1.0mm ±10%
最低PTH	メカニカルホール 4ミリ,レーザー 3ミリ
材料	FR-4,高Tg,ハロゲン無,PTFE,ロジャーズ,ポリマイド
HDI	レベル2〜7
特別手続き	埋められた盲目バイアス,盲目スロット,固い柔軟な組み合わせ,混合圧,バックドリリング,埋められた抵抗,埋められた容量,フレーシングステップ,マルチコンビネーションインピーデンス

タグ:

高密度結合PCB

半導体ボード

半導体回路板

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