衛星通信 Pcb Hf Rogers PTFE ルート・アンド・スコア・スケープ

ボード Thk 1.0MM 高周波PCB 0.2mmのミナビの機械ドリル

製品説明:

高周波PCBは,5G通信,高速デジタル信号,高周波RF信号などの高周波アプリケーションのために特別に設計された印刷回路板の一種です.高周波マイクロ波PCBとしても知られています高周波電波電波PCBとか

高周波PCBは高品質で高周波材料と先進的な製造技術を用いて優れた信号完整性と熱伝導性を提供する高性能印刷回路板5G通信,衛星通信,レーダーシステムなど,幅広い高周波アプリケーションで使用するのに適しています.

• ミン・ヴィア:高周波PCBは,0.1mmのレーザードリルと0.2mmの機械ドリルを介して穴を掘り,最適な信号性能のために精密で正確な掘削を保証します.
• 板の厚さ:高周波PCBは0.2mmから6.35mmのボード厚さ範囲を有し,異なる設計要件に柔軟性を提供します.
• 穴の最小サイズ:高周波PCBの最小穴サイズは0.2mmで,より細い痕跡とより優れた信号性能が可能です.
• 動作温度:高周波PCBは -55°Cから125°Cの極端な温度で動作するように設計されており,厳しい環境での使用に適しています.
• 銅の厚さ:高周波PCBは1オンス銅の厚さを使用し,優れた熱伝導性を提供し,効率的な熱分散を保証します.

高周波PCBは,低電圧損失を伴う特殊高周波材料を使用し,最小限の信号損失と高い信号完整性を保証します.これらの材料は高熱伝導性をもっています効率的な熱消耗を可能にし,歪みや劣化なしに高周波信号に耐えるように設計されています.

高周波PCBは,以下を含む高周波アプリケーションで広く使用されています.

• 5G通信
• 衛星通信
• レーダーシステム
• 高速デジタル信号
• RF通信システム

高周波PCBは,高周波アプリケーションのために設計された高性能,高品質の印刷回路板です.特殊な高周波材料と先進的な製造技術を使用することで,優れた信号完整性を保証します熱伝導性と信頼性により,様々な高周波アプリケーションに理想的な選択肢となっています.

特徴:

• 製品名:高周波PCB
• 用途:OEM電子機器
• 阻力値: ±10%
• 銅の厚さ: 1オンス
• レーザー・ドリル 0.1mm メカニカル・ドリル 0.2mm
• 板の厚さ: 0.2mm-6.35mm
• 高周波マイクロ波PCB
• 高周波ストリップラインPCB
• 高速PCB

技術パラメータ:

応用:

高周波PCBは,OEM電子機器の分野で広く使用されている最先端製品です.様々な電子機器で高速信号伝送の需要を増やすために設計されていますこの製品は 先進技術と優れた品質で 電子機器業界で 変革をもたらしました

高周波PCBは,高速かつ信頼性の高い信号伝送が不可欠な高周波アプリケーションに主に使用されます.通信機器に広く使用されています.航空宇宙・防衛システム高速信号処理を必要とする医療機器,その他の電子機器.

すべての電子機器が 雷速でデータを処理できる世界を想像してください これは高周波PCBによって可能になります 例えば通信機器ではこのPCBは高速データ転送を可能にします航空宇宙や防衛システムでは 重要な情報が正確かつ迅速に 伝達されることを保証します国安全保障に不可欠なものです医療機器では,データを正確に測定し送信し,正確な診断と治療を可能にします.

高周波PCBは 市場で目立つようにするいくつかの重要な特徴を誇っています

• 高周波印刷回路板:この製品は特に高周波で動作するように設計されており 高速信号伝送に最適です
• 高周波電波PCB:高周波PCBは高周波無線周波数PCBとしても知られており,最小限の干渉で高周波無線信号を送信する能力を強調しています.
• 高速信号送信:この製品は先進技術と精密な設計により高速信号伝送を保証し,高速データ処理を必要とするアプリケーションに最適です.
• ファイナルフォイル: 1オンス:高周波PCBは1オンス分の最終ホイルがあり,高伝導性と低抵抗性を保証し,効率的な信号伝送を可能にします.
• 銅の厚さ: 1オンス:このPCBの銅厚さは1オンスで 優れた熱伝導性を有し 熱を効率的に散布するのに役立ちます
• 表面は完成しました 浸水金高周波PCBの表面は浸水金で仕上げられ,よりよい信号伝達のために平らで滑らかな表面を提供し,腐食を防止します.
• レーザー・ドリル 0.1mm メカニカル・ドリル 0.2mmこのPCBの最小バイサイズはレーザードリルでは0.1mm,機械ドリルでは0.2mmで,よりよい信号伝達のために精密で正確なドリルを保証します.

高周波PCBは間違いなく 電子機器業界に大きな影響を与えています高速信号伝送に革命をもたらし,より先進的で効率的な電子機器の実現を図る卓越した性能と優れた品質により,高周波アプリケーションの好みの部品になり,OEM電子機器の世界で不可欠な部品となっています.

カスタマイズ:

高周波印刷電路板 (HPCB,High-Frequency Printed Wiring Board,HPCB) は,高速および高周波アプリケーションのために設計されたPCBの特殊なタイプである.通信産業や自動車産業の顧客のニーズを満たすために高周波PCBの全般的なカスタマイズされたサービスを提供します

高周波の信号伝達に優れているように設計され 優れた性能と信頼性があります品質と精度の最も高い基準を満たすようにします..

パーソナライズされたサービスで, あなたはあなたの高周波PCBの次の属性をカスタマイズすることができます:

• 適用:高周波PCBは通信や自動車用で 高速で高周波の性能を 提供しています
• 表面仕上げ:高周波PCBの標準的な表面仕上げとして ENIG (電気のないニッケル浸透金) を提供し,優れた伝導性と溶接性を保証します.
• 表面 完成:高周波PCBは 浸水金で完成し 表面が平らで 均一で 信号伝達が最適です
• 阻力値:高周波PCBのインペダンス値を ±10%以内に カスタマイズできます 信号伝送が正確で 信号損失を最小限にします
• ファイナル・フォイル:高周波用PCBは 1オンス分の最終フィルムで 高周波用アプリケーションに優れた電気と熱伝導性を備えています

[会社名]では,経験豊富なエンジニアと技術者のチームがあり,お客様の特定の要求を理解し,カスタマイズされたソリューションを提供するために,お客様と緊密に協力します.最先端の設備と先進的な製造プロセスにより高品質の高周波PCBを 提供できます

私たちの高周波PCBのカスタマイズされたサービスと,あなたのユニークなニーズを満たす方法についてもっと知るために,今日私たちと連絡してください.

梱包と輸送:

高周波PCBでは 輸送中に製品を保護し 顧客に安全に届くことの重要性を理解しています高周波PCBの最高品質の配送を保証するために 総合的なパッケージングと出荷プロセスを開発しました.

高周波PCBは 輸送中の潜在的な損傷から保護するために 業界標準の材料と技術を使用して 慎重に梱包されています各PCBは,敏感なコンポーネントを損傷する電磁放電を防ぐために,個別に反静的材料に包まれています包装されたPCBは,輸送中に移動を防ぐために十分なパッディングを備えた頑丈な紙箱に入れます.

当社は,お客様の特定のニーズを満たすために,さまざまな配送オプションを提供しています. 当社の標準配送方法は,FedEx,UPS,DHLなどの信頼され信頼される運送業者です.緊急の注文では 迅速な送料も提供します.

すべての貨物は追跡され 保険が付与され 顧客には安心感を与えます輸送中に発生する問題を解決するために注意深く各出荷を監視します.

国内外の顧客にも国際送料を提供しています.国際送料には,税金や税金がかかる場合があります.顧客が責任を持つ.

高周波PCBの注文をするために,私たちのウェブサイトを訪問し,あなたのプロジェクトのために望ましい仕様を選択してください.あなたの注文の詳細に基づいて,価格表と推定輸送時間を提供します..

注文が確認されたら 高周波PCBが 完璧な状態で 時間通りに届くように 梱包と出荷を開始します

高品質のPCBのニーズのために高周波PCBを選択してくれてありがとう.私たちは,私たちの価値ある顧客に最高の製品とサービスを提供することにコミットしています.

FAQ:

• 信号の整合性が向上:高周波PCBは信号損失を最小限に抑え,高周波で信号の整合性を維持し,全体的な性能が向上します.
• 低電磁気干渉 (EMI):高周波PCBはより優れたEMI遮蔽能力を有し,干渉を軽減し,信号品質を改善するのに役立ちます.
• コンパクトサイズ:高周波PCBは,より小さな部品とより緊密な痕跡で設計され,よりコンパクトになり,小型化された電子機器に適しています.
• 高信頼性: 高周波PCBは先進的な材料と技術を使用して製造され,より信頼性と耐久性があります.
• 費用対効果: 高周波PCBは,高度な設計と製造にもかかわらず,費用対効果があり,大量に生産することができます.

• トレース幅と距離:信号損失とインピーダンスの不一致を最小限にするために,トラス幅と距離を注意深く設計する必要があります.
• レイヤスタックアップ:高周波PCBは,パフォーマンスを向上させるために複数のレイヤで設計されているため,レイヤスタックアップは信号完整性のために最適化する必要があります.
• 地平面: 高周波PCBは,しっかりした地平面を備え,適切な接地とEMIを削減することが不可欠です.
• コンポーネントの配置:コンポーネントは信号経路を最小限に抑え,高周波の軌跡の長さを減らすように配置する必要があります.

• 設計とレイアウト:PCB設計は,高周波の要件を考慮して,専門ソフトウェアを使用して作成されます.
• 材料の選択: 適切な材料は設計と性能要件に基づいて選択されます.
• エッチング: 銅層がエッチングされ,望ましい痕跡パターンと接続が作られます.
• 掘削: 部品の取り付けとバイアスのために穴を掘る.
• 塗装: 孔 と 痕跡 は 導電 表面 を 作り出す ため に 銅 で 塗装 さ れ ます.
• 溶接マスクとシルクスクリーン:銅の痕跡を保護するために溶接マスクを塗り,ラベル付け目的のためにシルクスクリーンを追加します.
• 試験: 完成したPCBの機能と性能を試験する.